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技術部紹介

技術部紹介

技術部は、ハードウエア・回路設計、FPGA・PLD設計、アートワーク・基板設計、筐体・機構設計、PLC・ラダー設計、ソフト設計に分かれています。

技術部紹介

ハードウエア・回路設計

 単品、試作~量産、納期・精度・コストにより、様々な部品を選定し、仕様に合致するアナログ・デジタルの回路設計をします。
 検査治具用の小規模回路から、大型システム向けの複数大規模回路まで様々な回路設計に対応します。また、量産向けに部品入手性とコストに重視した部品選定・回路設計を行います。


  • 実績
  • 測定用アナログ/デジタル混載回路(電圧・電流・速度等、種々対応します)
  • 各種通信I/F
  • 高速、多chのAD測定
回路設計
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FPGA・PLD

 マイコンの速度よりも高速な処理(ns,us単位の処理)を行いたい場合、正確なタイミングでの処理、IOが多いものなど、パソコンやマイコンでは苦手とされる内容でも、FPGAやPLDを使用することで、対応いたします。


  • 実績
  • 10ns単位のICアクセス検査
  • 複数ICの同時検査
  • 差動/シングルエンドの基板間高速通信
  • DCブラシレスモータ制御
FPGA/PLD
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アートワーク・基板設計

 多層化、多ピン化・小型化した高集積基板や、高電圧、大電流、低インピーダンス、配線長など検査要求に合わせたパターン設計を行います。また、量産時には、部品実装や組立がしやすい基板など、コストダウンを検討いたします。
 EDAツールには、CR-5000を使用しています。


  • 実績
  • 片面~多層基板
  • 等長配線
  • ノイズ対策基板対応
  • 高周波対応基板
  • 高電圧大電流に対応した部品配置
基板設計
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筐体・機構設計

 筐体・構造設計では、筐体に設置するプレスや各機器による歪みを最小限にするような設計を行います。機構設計では、モータやシリンダを駆動させたときに検査対象にストレスを与えないような機構設計を行います。樹脂・金属など、様々な素材に合わせて、強度検討を行います。
 設計には、3DCADのソリッドワークスを採用し、筐体設計から複雑な治具設計に使用しています。複雑な機構でも、板金作成や組み付け前に、不良箇所が判定できるため、後加工を少なくすることで短期間での製作を実現しています。


  • 実績
  • 各種、樹脂/金属の設計に対応
  • 各種筐体設計
  • コネクタ嵌合治具設計
  • 恒温槽内対応治具
  • 量産品のケース設計
機構設計
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PLC・ラダー設計

 お客様指定のメーカ製PLC、仕様に合わせて、各種ユニットの選定からエアー設計、電気設計、ラダー設計を行います。ボタン・タッチパネルによるユーザインターフェース、デバイスネットやLANを用いたラインの一括管理、IO等を用いた前後設備とのつなぎこみ等、対応いたします。


  • 実績
  • プレス・治具制御
  • PLCとEXCELによる、ロギングシステム
  • シリンダ・モータ制御
  • 複数軸ロボット制御
  • 各生産ライン向けのラダー作成
PLC ラダー設計
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ソフト設計

■パソコンソフト
 検査システムを統合的に管理する検査アプリケーション(TExcel等)を核に、ネットワーク管理、データベース管理などを行います。また、画像検査もラインナップを広げ、単品から複雑なものまで対応できます。
 開発言語には、C#、C++、VB、LabVIEWなど種々の言語に対応できます。


  • 実績
  • 各種統合型検査アプリケーション
  • 各種PCIボード制御
  • 各社PLC間通信
  • LANを介した、上位サーバとデータベース
  • 多ch多種のUSB、GP-IB測定器の制御(20ch以上の実績あります)
  • 画像検査

■マイコンソフト
 簡単な通信やLED点灯制御などから、各種通信I/FやIC制御、FPGA制御を行い、高速な検査を実現するマイコンソフトまで様々なご要望に対応できます。
 組み込みマイコンには、ルネサス製SH、H8シリーズ、PICマイコンを主力にして、様々なマイコンに幅広く対応いたします(開発言語にはC言語やアセンブラ言語等を使用)。


  • 実績
  • RS-232C/485、SPI、I2C、各クロック同期通信
  • LED点灯制御(RGB各8階調対応)
  • カードリーダ制御
  • モデム制御
ソフト設計

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